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如今的芯片发展，还远没到被“卡脖子”的时候，但是一步慢步步慢，从最初的产业不均衡，发展到后来的严重依赖，本身是要经历一个过程的。
芯片业的起源可以追溯到20世纪50年代初，那时候的工艺还是微型电子管。
到了六十年代，工艺进入了s晶体管时代，它的出现，成为了芯片时代到来的基础之一。
之后的十年，随着晶体管技术的不断改进和发展，越来越多的晶体管被纳入到一个单一的芯片上，这就是我们所称的集成电路芯片。芯片的发展思路到这时开始定性，之后人类就开始不断地改善工艺，并将半导体技术和微电子技术结合到了一起，强调了体积小、封装完整性良好、可靠性高等特性。至此，芯片进入了集成电路时代。
从七五年开始直到现在，随着集成电路技术的不断发展和完善，越来越多的晶体管被纳入到同一个集成电路芯片上，于是便出现了大规模集成电路芯片，简称lsi。
大规模集成电路芯片容量比集成电路芯片更大，可以实现更加复杂的电子元件和电路组合，同时该芯片也被应用到了计算机、通讯、军工及医疗等领域，将人类的科技水平推向了一个新的高度。
今后两年将是芯片产业的关键时期，随着芯片的进一步扩容，从九五年开始，产业将跨进到超大规模集成电路芯片，即vlsi时代。
中国就是从这时开始变得落后的。
在vlsi芯片时代，芯片的设计和生产也变得越来越专业化和多样化。芯片设计所需的软件和硬件工具也得到了不断更新升级，例如eda工具、超大规模集成电路及asic设计，都被引入到了产业当中。
同时，在vlsi芯片的生产中，半导体晶圆制造、光刻技术以及化学蚀刻等工艺也得到了相应的发展和改进，使得芯片的制造成本、制造周期和生产效率都得到了极大程度的提高。
这些发展有涉及到两个方面的限制，一是技术，而比技术还要重要的，却是市场。
这是一个非常烧钱的行业，如果只有投入没有产出，那就是上一次908工程那样折戟沉沙的下场。
但是反过来，只重视市场不重视研发，形成对国外产品的依赖，这样也不行。其危害现在还看不到，但是作为两世为人的周至，却非常清楚这里边的利害。
因此要找到一个投入的契机，同时还能够收获产出值，将产品转化为能够销售出去的商品，最终变成制造业的利润，本身是一个非常困难的事情。
至少在当前这个时期，甚至是比工艺建成和技术引进更加困难的事情。
五十年代第一代晶体管芯片问世的时候，它的尺寸还是毫米级别；六十年代第二代芯片，尺寸缩小到了微米级别；七十年代第三代芯片出现，它的尺寸缩小到了亚微米级别。
在90年代，1990年，ibm公司发明了一种新的制造纳米级芯片的方法，称为扫描隧道显微镜制造法，即stm。
这种方法可以在原子级别上制造芯片，使芯片的尺寸缩小到了纳米级别，这也标志着纳米级芯片开始进入实验室研究阶段。
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