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高同火龙700是高同公司的第一枚中端手机芯片处理器。
按照现在高同公司官网的介绍，这款手机芯片处理器有着许多创新和进步的地方。
首先这款手机芯片采用的是十纳米的制造工艺，比起现在主流的十四纳米工艺还要强大。
这样的制造工艺使得这款手机处理器的性能能够得到飞速的提升。
高同公司的这第一款十纳米制造工艺的手机处理器，在性能跑分方面已经达到了十五万多分，基本上属于现在比较厉害的手机处理器了。
搭载这款手机处理器的R7pro手机可谓是非常的强，基本上也能够达到旗舰机机型的水准。
不过鲁海峰现在最关注的不是绿厂发布的手机，而是这次高同公司使用的十纳米制造工艺。
10纳米的制造工艺，可以说是现在手机市场方面最为先进的制造工艺了，比起现在主流的14纳米制造工艺更加的复杂。
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而华兴科技下半年即将发布的鸿蒙X系列手机上准备使用的还是十纳米制造工艺。
现在高同公司这么早就发布了这款手机处理器的制造工艺，那么说明高同公司之中还有着许多的技术没有公布出来。
因为鲁海峰明白今年高同还没有发布旗舰机机型上的手机处理器芯片。
那么今年的高同公司在旗舰机机型上的手机芯片处理器，肯定运用了十纳米的制造工艺。
那么它的跑分性能也应该能够稳稳的超过二十多万分。
“看样子现在的高同公司已经被逼得不得不走这条路了，这是打算不继续挤牙膏了！”
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