第460章 五步光刻法[1/2]

1992年3月

新华社全文播发“为改革开放保驾护航”

全彩会议室

今天开会来的人特别全,因为公司到了一个新的节点。

在会议桌中央,摆放着几块10.4寸的tftlcd样品。这几块样品,是用产线设备跑出来的。lcd生产线,终于彻底跑通了一次。

当然了,这个跑通,不等于马上就能投产。因为还有产品质量问题,良率问题。但剩下的事情相对就好办了,大家慢慢磨时间吧。

“样品给骆师姐送去了吗?”

“送去了,她们的电路板已经准备得差不多了,估计过两天,成品就会送回来。”

会议室的众人,都对第一块可以显示图案的lcd成品,期盼着。

会议的重点,永远都是良率问题。

odf工序,被引入以后,按理说tftlcd的良率,不应该有什么问题了。剩下的都是很普通的半导体加工工序。

光电虽然没有晶圆的生产经验,但led的生产经验不算少了。但实际情况,并非如此,lcd的尺寸,实在是太大了。/

“小成,你那边的五次光刻技术,是否成熟了?”

王青山是产线调试的技术负责人,从现在开始,产率,良率的问题,主要就是他的事情了。

“怎么了?”

“产品的良率不足,也跟现在tft的加工工序次数过多有关系。”

tft的加工工艺,与晶圆没有原理上的本质区别。每一次光刻,成膜,清洗,涂光阻胶,曝光,显影,烘干,蚀刻,去光阻胶,检查,都要走一遍。

目前的tft加工工艺,采用的是七次光刻的工艺。也就是基板需要通过七次光刻,才能完成加工。

而在晶圆芯片的加工过程中,几十次的光刻,是最少的了。这也是为什么晶圆厂的成品率很难提高的缘故。步骤越多,总成品率就越低。

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